东莞无铅双波峰焊机、国产波峰焊设备的应用

无铅波峰焊设备在焊接工艺中的应用：无铅波峰焊技术是应用波峰焊对无铅锡膏进行回流的焊接技术。传统锡膏的共晶成份是锡和铅，锡铅比为Sn63/Pb37的锡膏回流共晶温度为183℃，锡比为Sn62/Pb36加2％的锡膏回流共晶温度为179℃。对于无铅锡膏，在合金成份中去掉了铅，接近共晶的合金是锡/银/铜合金。

广晟德按键无铅波峰焊机GSD-300R结构设计：

l 专用铝导轨使用高温耐磨，不绣钢导轨特殊的热补偿防变形伸缩结构确保导轨不变形不掉板

l 三点同步导轨调宽装置，蜗轮、蜗杆加高精密丝杆调宽，调宽精度小于0.2mm，6点支撑，使导轨保持平行一致，无大小头，整条导轨安装，勿须截断.

l 广晟德专用1.5MM双钩爪（不变形、不粘锡）， 夹板厚度≦2.5mm（进板为同步链条式接驳）

l 运输采用90W的变频进口马达，带过载限力器保护装置。

广晟德按键无铅波峰焊机GSD-300R预热系统：

● PID控温、可靠，进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。

● 预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热控制系统，能提供广泛充足的预热调整空间，可消除PCB上大元器件焊接不良的现象，适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 3段预热补热自动调整系统，减小PCB板多次冲击，PCB板受热均匀。

● 采用台湾台展发热体，发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热，均匀地将热量送至PCB底部，温区温度均匀一致，各温区温度互补，无深沟现象。